Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Bonding with atomic rearrangement – new possibilities in material and devices technology

Szczegóły

Tytuł:: Bonding with atomic rearrangement – new possibilities in material and devices technology
Współwytwórcy:: Bożek, Rafał
Wegner, Elżbieta
Uniwersytet Warszawski. Wydział Fizyki. Instytut Fizyki Doświadczalnej im. Stefana Pieńkowskiego
Gładki, Andrzej
Jasiński, Jacek
Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Pawłowska, Marta
Stępniewski, Roman
Strzelecka, Stanisława
Hruban, Andrzej
Data publikacji:: 2002
Źródło:: Biblioteka Narodowa
Język:: angielski
Prawa:: http://www.europeana.eu/rights/rr-r/
Publikacja chroniona prawem autorskim - reprodukcja cyfrowa dostępna w czytelniach BN i na terminalach Academiki
Dostawca treści:: Academica
: Artykuł

Przejdź do źródła

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Bonding with atomic rearrangement – new possibilities in material and devices technology