Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Influence of assembly parameters on lead-free solder joints reliability in package-on-package (PoP) technology

Szczegóły
Opis

Tytuł:: Influence of assembly parameters on lead-free solder joints reliability in package-on-package (PoP) technology
Współwytwórcy:: Sitek, Janusz
Stęplewski, Wojciech
Lipiec, Krzysztof
Kościelski, Marek
Krzaczek, Tomasz
Janeczek, Kamil.
Ciszewski, Piotr (1978- )
Data publikacji:: 2014
Tematy:: Opakowania - technologia
Lutowanie bezołowiowe - badanie
Źródło:: Biblioteka Narodowa
Język:: angielski
Prawa:: http://www.europeana.eu/rights/rr-r/
Publikacja chroniona prawem autorskim - reprodukcja cyfrowa dostępna w czytelniach BN i na terminalach Academiki
Dostawca treści:: Academica
: Artykuł

Przejdź do źródła

materiały konferencyjne

Bibliogr.

dokumenty elektroniczne

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Influence of assembly parameters on lead-free solder joints reliability in package-on-package (PoP) technology