Hermetyzacja elementów typu ISFET w płaskich obudowach ceramicznych

Tytuł:: Hermetyzacja elementów typu ISFET w płaskich obudowach ceramicznych
Materiały Elektroniczne 1991 nr 1(73)
Materiały Elektroniczne 1(73)/1991
Hermetyzacja elementów typu ISFET w płaskich obudowach ceramicznych = Encapsulation of ISFET chip in flat ceramic package
Autorzy:: Pietrzak Katarzyna
Współwytwórcy:: Torbicz Władysław
Data publikacji:: 1991
Wydawca:: Wydaw. Przemysłowe WEMA
Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: obudowa ceramiczna
hermetyzacja
Materiały elektroniczne
Electronic - materials
encapsulation of ISFET
ceramic package
Electronic - journal - materials
Elektronika - czasopismo - materiały
ISET
Źródło:: http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmePL/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5700
http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmeEN/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5700
ITME, sygn. dostępny
Język:: polski
Prawa:: Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony
Rights Reserved - Free Access
Linki:: https://rcin.org.pl/dlibra/publication/edition/11646/content Link otwiera się w nowym oknie
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
: Książka

Przejdź do źródła

s. 28-34 : il. ; 24 cm.

s. 28-34 : il.

Bibliogr. s. 34

Informacja