Materiały Elektroniczne 1993 T.21 nr 2

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 1993 T.21 nr 2
Badanie adhezji warstw miedziowych metodą mikroanalizy rentgenowskiej
Badanie adhezji warstw miedziowych metodą mikroanalizy rentgenowskiej = Investigations of copper films adhesion by x-ray microanalysis
Autorzy:: Jakubowska Małgorzata
Współwytwórcy:: Paduch Józef
Kaczyński Łukasz
Data publikacji:: 1993
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: adhesion
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
x-ray microanalysis
copper film
Electronic - journal - materials
adhezja
mikroanaliza rentgenowska
warstwa Cu
Elektronika - czasopismo - materiały
Źródło:: http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmePL/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5766
http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmeEN/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5766
ITME, sygn. dostępny
Język:: polski
Prawa:: Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony
Rights Reserved - Free Access
Linki:: https://rcin.org.pl/dlibra/publication/edition/13670/content Link otwiera się w nowym oknie
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
: Książka

Przejdź do źródła

33-45 s. : il. ; 24 cm.

Bibliogr. s. 45

33-45 s. : il.

Informacja