Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Łączenie termiczne płytek krzemowych

Tytuł:
Łączenie termiczne płytek krzemowych
Materiały Elektroniczne 1996 T.24 nr 4
Łączenie termiczne płytek krzemowych = Thermal bonding of silicon wafers
Autorzy:
Zabierowski Piotr
Współwytwórcy:
Piątkowski Bronisław
Data publikacji:
1996
Wydawca:
ITME
Słowa kluczowe:
łączenie termiczne
Elektronika - czasopismo - materiały
Electronic - journal - materials
silicon wafer
płytka krzemowa
Materiały elektroniczne
Electronic - materials
thermal bonding
Źródło:
ITME, sygn. dostępny
http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmeEN/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5832
http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmePL/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5832
Język:
polski
Prawa:
Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony
Rights Reserved - Free Access
Linki:
https://rcin.org.pl/dlibra/publication/edition/15363/content  Link otwiera się w nowym oknie
Dostawca treści:
RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
Książka
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
26-36 s. : il. ; 24 cm.

Bibliogr. s. 36

26-36 s. : il.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies