Materiały Elektroniczne 2002 T.30 nr 3

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 2002 T.30 nr 3
Badania nad mechanicznym i chemicznym pocienianiem termicznie połączonych płytek krzemowych
Badania nad mechanicznym i chemicznym pocienianiem termicznie połączonych płytek krzemowych = The investigation of the mechanical and chemical thinning of silicon bonded wafers
Autorzy:: Piątkowski Bronisław
Współwytwórcy:: Zabierowski Piotr
Miros Artur
Data publikacji:: 2002
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: pocienianie mechaniczno-chemiczne
mechanical-chemical shinning
thermal bonding
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
Si wafer
płytka Si
Electronic - journal - materials
łączenie termiczne
Elektronika - czasopismo - materiały
Źródło:: http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmeEN/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5921
http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmePL/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5921
ITME, sygn. dostępny
Język:: polski
Prawa:: Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony
Rights Reserved - Free Access
Linki:: https://rcin.org.pl/dlibra/publication/edition/17720/content Link otwiera się w nowym oknie
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
: Książka

Przejdź do źródła

Bibliogr. s. 64

51-64 s. : il. 24 cm.

Informacja