Materiały Elektroniczne 2008 T.36 nr 4

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 2008 T.36 nr 4
Novel bonding method of low temperature cofired ceramic tapes
Novel bonding method of low temperature cofired ceramic tapes = Nowa metoda łączenia warstw niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej
Autorzy:: Jurków Dominik
Współwytwórcy:: Golonka Leszek
Data publikacji:: 2008
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: LTCC
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
thermistor
termistor
Electronic - journal - materials
laminacja
Elektronika - czasopismo - materiały
lamination
Źródło:: http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmePL/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_6004
http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmeEN/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_6004
ITME, sygn. dostępny
Język:: angielski
Prawa:: Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony
Rights Reserved - Free Access
Linki:: https://rcin.org.pl/dlibra/publication/edition/7583/content Link otwiera się w nowym oknie
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
: Książka

Przejdź do źródła

Bibliogr. s. 1147-148

139-148 s. : il. 24 cm.

Informacja