Model dobierania warunków dyfuzji Mn- Cu dla zachowania wysokiego przewodnictwa cieplnego folii miedzianej

Tytuł:: Model dobierania warunków dyfuzji Mn- Cu dla zachowania wysokiego przewodnictwa cieplnego folii miedzianej
Materiały Elektroniczne 1986 nr 2(54)
Model dobierania warunków dyfuzji Mn- Cu dla zachowania wysokiego przewodnictwa cieplnego folii miedzianej = The model for choosing Mn-Cu diffusion conditions to maintain high thermal conductivity of cooper foil
Autorzy:: Riedl Władysław
Data publikacji:: 1986
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: dyfuzja
thermal conductivity
Elektronika - czasopismo - materiały
Materiały elektroniczne
copper foil
Electronic materials
przewodnictwo cieplne
folia miedziana
Electronic - journal - material
diffusion p-n junction
Źródło:: http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmeEN/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5612
http://katalog.pan.pl/webpac-bin/218bitmePL/wgbroker.exe?new+-access+top+search+open+NR+kv_5612
ITME, sygn. dostępny
Język:: polski
Prawa:: Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony
Rights Reserved - Free Access
Linki:: https://rcin.org.pl/dlibra/publication/edition/9531/content Link otwiera się w nowym oknie
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
: Książka

Przejdź do źródła

Bibliogr. s

s. 31-40 : il.

s. 31-40 : il. ; 24 cm.

Informacja