- Tytuł:
- Thin and Rectangular Die Bond Pick-Up Mechanism to Reduce Cracking During the Integrated Circuit Assembly Process
- Autorzy:
-
Rahman, Ahmad R. A.
Nayan, Nazrul Anuar - Data publikacji:
- 2020
- Wydawca:
- Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
- Tematy:
-
die attachment
miniaturization
integrated circuit
packaging process
mocowanie matrycy
miniaturyzacja
układ scalony
proces pakowania - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł