- Tytuł:
- Trends in assembling of advanced IC packages
- Autorzy:
-
Kisiel, R.
Szczepański, Z. - Data publikacji:
- 2005
- Wydawca:
- Instytut Łączności - Państwowy Instytut Badawczy
- Tematy:
-
IC packages
SiP
wire bonding
TAB
ip chip - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł