Wszystkie pola: Taczanowski

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 1974 nr 7
Wytrzymałość obudów elementów elektronicznych na narażania klimatyczne
Wytrzymałość obudów elementów elektronicznych na narażania klimatyczne = Strength of the packages of electronic elements for climatic expositions
Autorzy:: Taczanowski Andrzej
Data publikacji:: 1974
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: Elektronika - czasopismo - materialy
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
wpływ środowiska
climatic exposition
obudowa elementu elektronicznego
package of electronic device
Electronic - journal - materials; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 1973 nr 3
Problemy przemysłowej kontroli szczelności obudów elementów półprzewodnikowych za pomocą wykrywacza helowego = Problems met in industrial tightness control of the semiconductor element envlopes by means of helium detector
Problemy przemysłowej kontroli szczelności obudów elementów półprzewodnikowych za pomocą wykrywacza helowego
Autorzy:: Taczanowski Andrzej
Data publikacji:: 1973
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: kontrola szczelności
wykrywacz helowy
helluim detector
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
tightness control
Electronic - journal - materials
Elektronika - czasopismo - materiały; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Określenie przy pomocy wykrywacza helowego granicznych wartości nieszczelności w obudowach do układów scalonych = Determination of leak detectability limits by means of helium leak detector in the packages for integrated circuits
Materiały Elektroniczne 1974 nr 6
Określenie przy pomocy wykrywacza helowego granicznych wartości nieszczelności w obudowach do układów scalonych
Autorzy:: Taczanowski Andrzej
Data publikacji:: 1974
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: wykrywacz helowy
Electronic - journal - materials
układ scalony
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
obudowa nieszczelności
helium leak detector
Elektronika - czasopismo - materiały
package for integrated circuit; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

Szczegóły

Informacja