- Tytuł:
- Molecular modeling as a novel and promising numerical tool in microelectronics packaging
- Autorzy:
-
Matkowski, P.
Wymysłowski, A.
Felba, J. - Data publikacji:
- 2006
- Wydawca:
- Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
- Tematy:
-
modelowanie molekularne
upakowanie
kompozyty polimerowe
cienka warstwa
microelectronic packaging
molecular modelling
polymer composites
thin films - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł