- Tytuł:
- Die Attachment Method on a Cu Finish by Pressure-Assisted Sinter Bonding in Air Using Cu Formate Paste
- Autorzy:
-
Jo, Kyeong Hwan
Lee, Jong-Hyun - Data publikacji:
- 2020
- Wydawca:
- Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
- Tematy:
-
die attach
Cu formate paste
sinter bonding
Cu finish
shear strength - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł