- Tytuł:
- Modelowanie w środowisku Ansys procesów mikroskrawania materiałów o różnych właściwościach
- Autorzy:
-
Kacalak, W.
Rypina, Ł.
Tandecka, K.
Bałasz, B. - Data publikacji:
- 2016
- Słowa kluczowe:
-
modelowanie CAE
ANSYS
mikroskrawanie
geometria ziarna ściernego
CAE modeling
microcutting
geometry of the abrasive grain - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech