- Tytuł:
- Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową
- Autorzy:
-
Borecki, J.
Lipiec, K.
Futera, K.
Araźna, A. - Data publikacji:
- 2011
- Słowa kluczowe:
-
BGA
CSP
połączenia lutowane
powłoka ochronna pól lutowniczych
badania jakości
analiza rentgenowska
długofalowe badania nieuszkadzalności
solder joints
protective coating layer of solder pads
quality examination
X-ray analysis
long-time researches of reliability - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech
Artykuł