- Tytuł:
- Nowe rozwiązania konstrukcyjne miniaturowych obudów dla układów scalonych dużej skali integracji
- Autorzy:
- Szczepański, Z.
- Data publikacji:
- 1999
- Słowa kluczowe:
-
CSP
flip chip
BGA
rozwiązania konstrukcyjne
solutions of constructions - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech
Artykuł