- Tytuł:
- Bonding technologies for 3D-packaging
- Autorzy:
-
Wolter, K. J.
Meier, K.
Saettler, P.
Panchenko, I.
Froemmig, M. - Data publikacji:
- 2012
- Słowa kluczowe:
-
integracja 3D
przelotki wewnętrz krzemu
samowyrównywanie
bondowanie Cu/Sn
nanorurki
3D integration
TSV
self-alignment
Cu/Sn bonding
nanowire - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech
Artykuł