Wszystkie pola: obtaining method

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Badania nad otrzymywaniem porowatego szkieletu wolframowego metodą spiekania aktywowanego
Materiały Elektroniczne 1973 nr 2
Badania nad otrzymywaniem porowatego szkieletu wolframowego metodą spiekania aktywowanego = Investigation porous tungsten structure obtaining by means of the activated sintering method
Autorzy:: Lejbrandt Marek
Współwytwórcy:: Kaliszuk Kazimierz
Data publikacji:: 1973
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: porowaty szkielet wolframowy
spiekanie aktywowane
Elektronika - czasopismo - materiały
activated sintering method
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
kontakt elektryczny
porous tungsten method
Electronic - journal - material; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: O możliwości otrzymywania porowatego wolframu metodą odparowywania miedzi i spiekania aktywowanego
Materiały Elektroniczne 1989 nr 3(67)
O możliwości otrzymywania porowatego wolframu metodą odparowywania miedzi i spiekania aktywowanego = About the possibility oif obtaining of porous tungsten by the method of cooper evaporation and activated sintering
Autorzy:: Bziawa Kornel
Współwytwórcy:: Chantadze, Dżumber.
Chantadze Dżumber
Senkara Jacek
Data publikacji:: 1990
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: spiekanie aktywowane
Elektronika - czasopismo - materiały
porous tungsten
Materiały elektroniczne
Electronic - materials
activated sintering
wolfram porowaty
Electronic - journal - material; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Przemysłowe urządzenie do otrzymywania drobnoziarnistych proszków spoiw miękkich metodą rozpylania ciekłego metalu = The industrial device to the obtaining fine-grained powders of the solders by the method of atomization from the liquid state
Przemysłowe urządzenie do otrzymywania drobnoziarnistych proszków spoiw miękkich metodą rozpylania ciekłego metalu
Materiały Elektroniczne 1982 nr 1(37)
Autorzy:: Bziawa Kornel
Współwytwórcy:: Bucholc Witold
Tomasik Edmund
Pluciński Kazimierz
Data publikacji:: 1982
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: soft solder
proszek dwuziarnisty
spoiwo miękkie
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
fine grained powder
rozpylanie
atomization from the liquid state
Elektronika - czasopismo - materiały
Electronic - journal - materials; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

Szczegóły

Informacja