- Tytuł:
- Localization of component lead inside a THT solder joint for solder defects classification
- Autorzy:
-
Fonseka, C. L. S. C.
Jayasinghe, J. A. K. S. - Data publikacji:
- 2017
- Słowa kluczowe:
-
automatic optical inspection
SIFT
SURF
FAST
k-means clustering
contour finding
HSV
HSL
RGI
inspekcja automatyczna optyczna
klasteryzacja k-średnich - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech
Artykuł