- Tytuł:
- Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego
- Autorzy:
-
Borecki, J.
Serzysko, T. - Data publikacji:
- 2013
- Słowa kluczowe:
-
płytka obwodu drukowanego
technologia montażu powierzchniowego
SMT
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
obserwacje mikroskopowe
zgłady metalograficzne
analiza rentgenowska
wytrzymałość mechaniczna
printed circuit board
PCB
surface mount technology (SMT)
solder paste
quality of solder joint
microscopic observations
metallographic cross-sections
X-ray analysis
mechanical durability - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech
Artykuł