Temat: surface-mount technology

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Zastosowanie mikroskopii skaningowej do inspekcji układów elektronicznych wykonanych w technologii SMT
Autorzy:: Bużantowicz, M.
Bużantowicz, W.
Data publikacji:: 2013
Słowa kluczowe:: skaningowa mikroskopia elektronowa
montaż powierzchniowy
scanning electron microscopy
SEM
surface mount technology (SMT)
SMT; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Nowoczesne techniki montażu 3D
Autorzy:: Stęplewski, W.
Kozioł, G.
Gromek, J.
Ciszewski, P.
Krzaczek, T.
Data publikacji:: 2014
Słowa kluczowe:: technologia montażu powierzchniowego
package on package
PoP
TMV PoP
through mold via PoP
surface mount technology
SMT; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Nadruk past lutowniczych w procesie montażu powierzchniowego
Autorzy:: Serzysko, Tomasz
Borecki, Janusz
Data publikacji:: 2019
Słowa kluczowe:: technologia montażu powierzchniowego
SMT
płytka obwodu drukowanego
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
surface mount technology
Printed Circuit Board
PCB
solder paste
quality of solder joint; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego
Autorzy:: Serzysko, T.
Borecki, J.
Derkowski, J.
Samsel, P.
Data publikacji:: 2018
Słowa kluczowe:: technologia montażu powierzchniowego
SMT
płytka obwodu drukowanego
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
surface mount technology
Printed Circuit Board
PCB
solder paste
quality of solder joint; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Badania rozpraszania ciepła i zagadnień montażu SMT w modelowym zespole do zastosowań specjalnych
Autorzy:: Borecki, Janusz
Serzysko, Tomasz
Data publikacji:: 2019
Słowa kluczowe:: technologia montażu powierzchniowego
SMT
konstrukcja płytki obwodu drukowanego
pomiary temperatury
jakość połączeń lutowanych
surface mount technology
Printed Circuit Board (PCB) construction
temperature measurements
quality of solder joint; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego
Autorzy:: Borecki, J.
Serzysko, T.
Data publikacji:: 2013
Słowa kluczowe:: płytka obwodu drukowanego
technologia montażu powierzchniowego
SMT
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
obserwacje mikroskopowe
zgłady metalograficzne
analiza rentgenowska
wytrzymałość mechaniczna
printed circuit board
PCB
surface mount technology (SMT)
solder paste
quality of solder joint
microscopic observations
metallographic cross-sections
X-ray analysis
mechanical durability; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Informacja