- Tytuł:
- Transient Liquid Phase Behavior of Sn-Coated Cu Particles and Chip Bonding using Paste Containing the Particles
- Autorzy:
-
Hwang, J. H.
Lee, J.-H. - Data publikacji:
- 2017
- Słowa kluczowe:
-
Sn-coated Cu
immersion plating
chip bonding
intermetallic compounds (IMC)
transient liquid phase (TLP)
sintering - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech
Artykuł