- Tytuł:
- Badanie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych pakietów elektronicznych montowanych w technologii montażu powierzchniowego
- Autorzy:
-
Borecki, J.
Serzysko, T. - Data publikacji:
- 2014
- Słowa kluczowe:
-
płytka obwodu drukowanego
technologia montażu powierzchniowego (SMT)
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
analiza rentgenowska
wytrzymałość mechaniczna
technika planowania eksperymentu
metoda Taguchi
printed circuit board (PCB)
surface mount technology (SMT)
solder paste
quality of solder joint
X-ray analysis
mechanical durability
experiment planning techniques
Taguchi method - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech
Artykuł