- Tytuł:
- Investigation of integrated circuit thermal parameters for different package configurations
- Autorzy:
-
Frankiewicz, М.
Gołda, A.
Kos, A. - Data publikacji:
- 2014
- Słowa kluczowe:
-
VLSI
rezystancja termiczna
pojemność termiczna
temperatura
thermal resistance
thermal capacitance
temperature - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech
Artykuł