- Tytuł:
- Methodic of obtaining Ni/Cu metal multilayers by electrochemical deposition.
- Autorzy:
-
Wykpis, K.
Budniok, A. - Data publikacji:
- 2006
- Słowa kluczowe:
-
materiały wielowarstwowe
osadzanie elektrochemiczne
gęstość
nikiel
miedź
metal multilayers
multilayer materials
electrochemical deposition
density
nickel
copper - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech