Temat: durability of joint - Prolib Integro

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "durability of joint" wg kryterium: Temat

Wyświetlanie 1-4 z 4

Zaznacz

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Ocena jakości połączeń lutowanych w elektronicznym montażu powierzchniowym
Autorzy:: Serzysko, T.
Borecki, J.
Data publikacji:: 2014
Słowa kluczowe:: technologia montażu powierzchniowego (SMT)
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
analiza rentgenowska
wytrzymałość mechaniczna
surface mount technology (SMT)
solder paste
quality of solder joint
X-ray analysis
mechanical durability; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego
Autorzy:: Borecki, J.
Serzysko, T.
Data publikacji:: 2012
Słowa kluczowe:: technologia montażu powierzchniowego (SMT)
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
analiza rentgenowska
wytrzymałość mechaniczna
narażenia klimatyczne
surface mount technology (SMT)
solder paste
quality of solder joint
X-ray analysis
mechanical durability
climatic tests; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego
Autorzy:: Borecki, J.
Serzysko, T.
Data publikacji:: 2013
Słowa kluczowe:: płytka obwodu drukowanego
technologia montażu powierzchniowego
SMT
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
obserwacje mikroskopowe
zgłady metalograficzne
analiza rentgenowska
wytrzymałość mechaniczna
printed circuit board
PCB
surface mount technology (SMT)
solder paste
quality of solder joint
microscopic observations
metallographic cross-sections
X-ray analysis
mechanical durability; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Badanie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych pakietów elektronicznych montowanych w technologii montażu powierzchniowego
Autorzy:: Borecki, J.
Serzysko, T.
Data publikacji:: 2014
Słowa kluczowe:: płytka obwodu drukowanego
technologia montażu powierzchniowego (SMT)
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
analiza rentgenowska
wytrzymałość mechaniczna
technika planowania eksperymentu
metoda Taguchi
printed circuit board (PCB)
surface mount technology (SMT)
solder paste
quality of solder joint
X-ray analysis
mechanical durability
experiment planning techniques
Taguchi method; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Wyświetlanie 1-4 z 4

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies