- Tytuł:
- The Effect Of Void Formation On The Reliability Of ED-XRF Measurements In Lead-Free Reflow Soldering
- Autorzy:
-
Koncz-Horváth, D.
Gergely, G.
Gacsi, Z. - Data publikacji:
- 2015
- Słowa kluczowe:
-
EDXRF
lead-free
void
intermetallic
reflow
złącze bezołowiowe
pustka lutownicza
lutowanie rozpływowe
cząstka międzymetaliczna - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech