- Tytuł:
-
Materiały Elektroniczne 1974 nr 7
Wytrzymałość obudów elementów elektronicznych na narażania klimatyczne
Wytrzymałość obudów elementów elektronicznych na narażania klimatyczne = Strength of the packages of electronic elements for climatic expositions - Autorzy:
- Taczanowski Andrzej
- Data publikacji:
- 1974
- Wydawca:
- Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
- Słowa kluczowe:
-
Elektronika - czasopismo - materialy
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
wpływ środowiska
climatic exposition
obudowa elementu elektronicznego
package of electronic device
Electronic - journal - materials - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
Książka