Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Biblioteka  Akademii Nauk Stosowanych w Gnieźnie Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaBiblioteka  Akademii Nauk Stosowanych w Gnieźnie

Wyszukujesz frazę "PCB technology" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-7 z 7
    Tytuł:
    Wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego
    Autorzy:
    Serzysko, T.
    Borecki, J.
    Derkowski, J.
    Samsel, P.
    Data publikacji:
    2018
    Słowa kluczowe:
    technologia montażu powierzchniowego
    SMT
    płytka obwodu drukowanego
    pasta lutownicza
    jakość połączenia lutowanego
    surface mount technology
    Printed Circuit Board
    PCB
    solder paste
    quality of solder joint
    Pokaż więcej
    Dostawca treści:
    BazTech
    Artykuł
    Szczegóły
    Tytuł:
    Lutowność elementów elektronicznych w zależności od technologii wykonania i warunków przechowywania
    Autorzy:
    Borecki, J.
    Serzysko, T.
    Data publikacji:
    2015
    Słowa kluczowe:
    lutowność elementów elektronicznych
    płytka obwodu drukowanego
    technologia montażu powierzchniowego (SMT)
    pasta lutownicza
    warunki magazynowania
    solderability of electronic elements
    printed circuit board (PCB)
    surface mount technology (SMT)
    solder paste
    storage conditions
    Pokaż więcej
    Dostawca treści:
    BazTech
    Artykuł
    Szczegóły
    Tytuł:
    Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego
    Autorzy:
    Borecki, J.
    Serzysko, T.
    Data publikacji:
    2013
    Słowa kluczowe:
    płytka obwodu drukowanego
    technologia montażu powierzchniowego
    SMT
    pasta lutownicza
    jakość połączenia lutowanego
    obserwacje mikroskopowe
    zgłady metalograficzne
    analiza rentgenowska
    wytrzymałość mechaniczna
    printed circuit board
    PCB
    surface mount technology (SMT)
    solder paste
    quality of solder joint
    microscopic observations
    metallographic cross-sections
    X-ray analysis
    mechanical durability
    Pokaż więcej
    Dostawca treści:
    BazTech
    Artykuł
    Szczegóły
      Wyświetlanie 1-7 z 7

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies