Temat: płytka obwodu drukowanego

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Influence of selected constructional and technological factors on tolerance and stability of thin-film resistors embedded in PCBs
Autorzy:: Stęplewski, W.
Borecki, J.
Kozioł, G.
Arażna, A.
Dziedzic, A.
Markowski, P.
Data publikacji:: 2011
Słowa kluczowe:: rezystory cienkowarstwowe
płytka obwodu drukowanego
bierne podzespoły wbudowane
thin-film resistor
printed circuit board
embedded passives; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego
Autorzy:: Stęplewski, W.
Borecki, J.
Kozioł, G.
Serzysko, T.
Dziedzic, A.
Data publikacji:: 2013
Słowa kluczowe:: rezystory wbudowane
kondensatory wbudowane
cewka wbudowana
płytka obwodu drukowanego
embedded resistors
embedded capacitors
embedded inductors
printed circuit board; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Analiza charakterystyk temperaturowych rezystorów cienko- i grubowarstwowych wbudowanych do wnętrza płytki obwodu drukowanego
Autorzy:: Serzysko, T.
Borecki, J.
Stęplewski, W.
Data publikacji:: 2012
Słowa kluczowe:: płytka obwodu drukowanego
rezystor wbudowany
rezystor cienkowarstwowy
rezystor grubowarstwowy
termowizja
printed circuit board
embedded resistor
thin-film resistor
thick film resistor
thermovision; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Investigations of passive components embedded in printed circuit boards
Autorzy:: Stęplewski, W.
Serzysko, T.
Kozioł, G.
Janeczek, K.
Dziedzic, A.
Data publikacji:: 2012
Słowa kluczowe:: rezystor cienkowarstwowy
rezystor grubowarstwowy
pojemność zagrzebana
płytka obwodu drukowanego
podzespoły wbudowane
thin-film resistor
thick film resistor
buried capacitance
printed circuit board
embedded passives; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Wybrane właściwości elektryczne i stabilność elementów biernych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych
Autorzy:: Dziedzic, A.
Kłossowicz, A.
Winiarski, P.
Nitsch, K.
Piasecki, T.
Kozioł, G.
Stęplewski, W.
Data publikacji:: 2011
Słowa kluczowe:: płytka obwodu drukowanego
rezystor cienkowarstwowy
kondensator
stabilność długoczasowa
odporność impulsowa
elektrotechnika
elektroenergetyka
printed circuit board
thin-film resistor
capacitor
long-term stability
pulse durability
electrical technology
electrical power engineering; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Analysis of long-term stability of thin-film and polymer thick-film resistors embedded in Printed Circuit Boards
Autorzy:: Winiarski, P.
Dziedzic, A.
Kłossowicz, A.
Stęplewski, W.
Kozioł, G.
Data publikacji:: 2012
Słowa kluczowe:: rezystory wbudowane
płytka obwodu drukowanego
stabilność długoczasowa
thermal ageing
fosforek niklu
Ni-P
polimerowe rezystory grubowarstwowe
embedded resistors
printed circuit board
long-term stability
Nickel-Phosphorus (Ni-P)
polymer thick film resistor; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego
Autorzy:: Borecki, J.
Serzysko, T.
Data publikacji:: 2013
Słowa kluczowe:: płytka obwodu drukowanego
technologia montażu powierzchniowego
SMT
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
obserwacje mikroskopowe
zgłady metalograficzne
analiza rentgenowska
wytrzymałość mechaniczna
printed circuit board
PCB
surface mount technology (SMT)
solder paste
quality of solder joint
microscopic observations
metallographic cross-sections
X-ray analysis
mechanical durability; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Informacja