Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "surface-mount technology" wg kryterium: Temat


Tytuł:
Lutowność elementów elektronicznych w zależności od technologii wykonania i warunków przechowywania
Autorzy:
Borecki, J.
Serzysko, T.
Data publikacji:
2015
Słowa kluczowe:
lutowność elementów elektronicznych
płytka obwodu drukowanego
technologia montażu powierzchniowego (SMT)
pasta lutownicza
warunki magazynowania
solderability of electronic elements
printed circuit board (PCB)
surface mount technology (SMT)
solder paste
storage conditions
Pokaż więcej
Dostawca treści:
BazTech
Artykuł
Tytuł:
Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego
Autorzy:
Borecki, J.
Serzysko, T.
Data publikacji:
2012
Słowa kluczowe:
technologia montażu powierzchniowego (SMT)
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
analiza rentgenowska
wytrzymałość mechaniczna
narażenia klimatyczne
surface mount technology (SMT)
solder paste
quality of solder joint
X-ray analysis
mechanical durability
climatic tests
Pokaż więcej
Dostawca treści:
BazTech
Artykuł

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies