- Tytuł:
- Wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego
- Autorzy:
-
Serzysko, T.
Borecki, J.
Derkowski, J.
Samsel, P. - Data publikacji:
- 2018
- Słowa kluczowe:
-
technologia montażu powierzchniowego
SMT
płytka obwodu drukowanego
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
surface mount technology
Printed Circuit Board
PCB
solder paste
quality of solder joint - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech