- Tytuł:
- Sn-Pd-Ni Electroplating on Bi2Te3-Based Thermoelectric Elements for Direct Thermocompression Bonding and Creation of a Reliable Bonding Interface
- Autorzy:
-
Kang, Seok Jun
Bae, Sung Hwa
Son, Injoon - Data publikacji:
- 2021
- Wydawca:
- Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
- Tematy:
-
tin electroplating
thermoelectric module
thermocompression bonding
Bi2Te3
direct bonding - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki