- Tytuł:
- Investigation of integrated circuit thermal parameters for different package configurations
- Autorzy:
- Frankiewicz, Maciej
- Współwytwórcy:
-
Gołda, Adam (1976- )
Kos, Andrzej (1954- ) - Data publikacji:
- 2014
- Dostawca treści:
- Academica
Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.