- Tytuł:
- Technologia HDI w obwodach drukowanych
- Autorzy:
-
Klej, T.
Borowiecka, K.
Ramotowski, E. - Data publikacji:
- 2013
- Słowa kluczowe:
-
płytki drukowane o dużej gęstości połączeń
płytki HDI
technologia via in pad
PCB HDI
via in pad technology - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech