Temat: crack - Prolib Integro

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Badanie właściwości ceramiki metodą kontrolowanego rozwoju pęknięć Vickersa
Materiały Elektroniczne 1996 T.24 nr 1
Badanie właściwości ceramiki metodą kontrolowanego rozwoju pęknięć Vickersa = Fracture toughness determination for ceramics by the controlled propagation of indentation cracks
Autorzy:: Boniecki Marek
Data publikacji:: 1996
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: Electronic - materials
Materiały elektroniczne
wgłęnik Vickersa
ceramika
Vickers pyramid
pękania
crack
Electronic - journal - materials
Elektronika - czasopismo - materiały
ceramic; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Wyznaczanie odporności na pękanie ceramiki korundowej i korundowo-cyrkonowej metodą wprowadzania kontrolowanych pęknięć wstępnych wgłębnikiem Vickersa = Determination of resistance alumina and alumina-zirconia ceramics using controlled cracks from Vickers indentations
Wyznaczanie odporności na pękanie ceramiki korundowej i korundowo-cyrkonowej metodą wprowadzania kontrolowanych pęknięć wstępnych wgłębnikiem Vickersa
Materiały Elektroniczne 1994 T.22 nr 3
Autorzy:: Boniecki Marek
Data publikacji:: 1994
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: Elektronika - czasopismo - materiały
Electronic - materials
alumina ceramic
Materiały elektroniczne
pękania
ceramika
korundowa
wgłębnik Vickersa
crack
Electronic - journal - materials
Vickers indentation; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 1992 nr 1(77)
Wpływ mikrostruktury na rozwój pęknięć podkrytycznych w materiałach ceramicznych
Wpływ mikrostruktury na rozwój pęknięć podkrytycznych w materiałach ceramicznych = The influence of microstructure on subcritical crack growth in ceramic materials
Autorzy:: Boniecki Marek
Data publikacji:: 1992
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: ceramic material
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
mikrostruktra
ceramika
subcritical crack
Electronic - journal - materials
microstructure
pęknięcie podkrytyczna
Elektronika - czasopismo - materiały; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

Szczegóły

Informacja