Temat: reflow - Prolib Integro

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: No-reflow phenomenon after acute myocardial infarction is associated with reduced clot permeability and susceptibility to lysis
Autorzy:: Undas, Anetta
Stepien, Ewa
Żmudka, Krzysztof
Zalewski, Jarosław
Godlewski, Jacek
Data publikacji:: 2007
Słowa kluczowe:: no-reflow phenomenon
myocardial infarction
fibrinolysis
primary coronary angioplasty
fibrin clot; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Repozytorium Uniwersytetu Jagiellońskiego

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Microvascular obstruction evaluation using cardiovascular magnetic resonance (CMR) in ST-elevated myocardial infarction (STEMI) patients
Autorzy:: Kochman, Janusz
Kołodzińska, Agnieszka
Piotrowska-Kownacka, Dorota
Kobylecka, Małgorzata
Kownacki, Łukasz
Królicki, Leszek
Data publikacji:: 2015
Słowa kluczowe:: magnetic resonance imaging
no-reflow phenomenon
anterior wall myocardial infarction
adenosine; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Repozytorium Uniwersytetu Jagiellońskiego

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Predictive factors of myocardial reperfusion in patients with anterior wall acute myocardial infarction
Autorzy:: Podolec, Piotr
Kostkiewicz, Magdalena
Tracz, Wiesława
Olszowska, Maria
Data publikacji:: 2008
Słowa kluczowe:: myocardial perfusion
contrast echocardiography
coronary angioplasty no-reflow phenomenon; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Repozytorium Uniwersytetu Jagiellońskiego

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: The Effect Of Void Formation On The Reliability Of ED-XRF Measurements In Lead-Free Reflow Soldering
Autorzy:: Koncz-Horváth, D.
Gergely, G.
Gacsi, Z.
Data publikacji:: 2015
Słowa kluczowe:: EDXRF
lead-free
void
intermetallic
reflow
złącze bezołowiowe
pustka lutownicza
lutowanie rozpływowe
cząstka międzymetaliczna; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: The Effect Of Void Formation On The Reliability Of ED-XRF Measurements In Lead-Free Reflow Soldering
Wpływ powstawania pustek na wiarygodność badań ED-XRF bezołowiowych złączy lutowanych rozpływowo
Autorzy:: Koncz-Horváth, D.
Gergely, G.
Gacsi, Z.
Data publikacji:: 2015
Wydawca:: Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:: EDXRF
lead-free
void
intermetallic
reflow
ED-XRF
złącze bezołowiowe
pustka lutownicza
lutowanie rozpływowe
cząstka międzymetaliczna; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Reliability of lead-free soldered joints in electronic products
Autorzy:: Drozd, Z.
Data publikacji:: 2006
Słowa kluczowe:: połączenia lutowane
złącza
technologia bezołowiowa
zmęczenia mechaniczne
solder joints
reflow soldering processes
electronic products; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: Preliminary trials of mass lead free reflow soldering
Autorzy:: Faliński, W.
Kozioł, G.
Hackiewicz, H.
Sitek, J.
Data publikacji:: 2004
Słowa kluczowe:: bezołowiowy montaż
bezołowiowy lut
rozpływowe lutowanie bezołowiowe
lead free assembly
lead free alloy
lead free reflow soldering; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 8.

Tytuł:: Detection of microvascular injury by evaluating epicardial blood flow in early reperfusion following primary angioplasty
Autorzy:: Musiałek, Piotr
Zalewski, Jarosław
Zajdel, Wojciech
Przewłocki, Tadeusz
Kadzielski, Andrzej
Żmudka, Krzysztof
Pieniazek, Piotr
Data publikacji:: 2004
Słowa kluczowe:: acute myocardial infarction
no-reflow phenomenon
corrected TIMI fame count
microvascular injury
primary coronary angioplasty; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Repozytorium Uniwersytetu Jagiellońskiego

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging
Zastosowanie stacji lutowniczych IR w procesie demontażu układów w obudowach BGA
Autorzy:: Witkowski, Piotr
Data publikacji:: 2020
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
Tematy:: FCBGA
IR soldering station
printed circuit board
reflow soldering
circuit disassembly
stacja lutownicza
grzałka na podczerwień
płyta drukowana
demontaż układów; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 10.

Tytuł:: The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging
Autorzy:: Witkowski, Piotr
Data publikacji:: 2020
Słowa kluczowe:: FCBGA
IR soldering station
printed circuit board
reflow soldering
circuit disassembly
stacja lutownicza
grzałka na podczerwień
płyta drukowana
demontaż układów; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Informacja

Wyszukujesz frazę "reflow" wg kryterium: Temat