- Tytuł:
-
Strength analysis of solder joints used in microelectronics packaging
Badania wytrzymałości połączeń lutowanych stosowanych w montażu w mikroelektronice - Autorzy:
-
Wymysłowski, Artur
Jankowski, Krystian - Data publikacji:
- 2020
- Wydawca:
- Polska Akademia Nauk. Polskie Naukowo-Techniczne Towarzystwo Eksploatacyjne PAN
- Tematy:
-
microelectronics
solder alloys
reliability
damage accumulation
mikroelektronika
stopy lutownicze
niezawodność
kumulacja uszkodzeń - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł