- Tytuł:
-
Naprężenia własne termiczne w spajanych elementach ceramiki AIN z miedzią
Naprężenia własne termiczne w spajanych elementach ceramiki AIN z miedzią = Thermal residual stresses in joined elements of AIN ceramics to copper
Materiały Elektroniczne 2000 T.28 nr 3 - Autorzy:
- Kaliński Dariusz
- Współwytwórcy:
- Olesińska Wiesława
- Data publikacji:
- 2000
- Wydawca:
- ITME
- Słowa kluczowe:
-
naprężenie własne
Materiały elektroniczne
direct-bonding
residual stress
ceramic metal joint
Electronic- materials
Electronic - journal - materials
Elektronika - czasopismo - materiały
łączenie bezpośrednie
złącza ceramika-metal - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
Książka