Temat: złącze - Prolib Integro

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Określenie położenia epitaksjalnych złącz n/n+ w krzemie na szlifach skośnych
Materiały Elektroniczne 1977 nr 4(20)
Określenie położenia epitaksjalnych złącz n/n+ w krzemie na szlifach skośnych = Determination of the position of epitaxial n-n+ junctions on a skew microsection
Autorzy:: Nossarzewska-Orłowska Elżbieta
Współwytwórcy:: Lachowski Andrzej
Łazowy Barbara
Data publikacji:: 1977
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: Si
Materiały elektroniczne
Electronic - materials
epitaxial junction
Electronic - journal - materials
Elektronika - czasopismo - materiały
złącze epitaksjalne; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Struktura warstw pośrednich i jej wpływ na wytrzymałoąść połączenia ceramiki z metalem
Struktura warstw pośrednich i jej wpływ na wytrzymałoąść połączenia ceramiki z metalem = Influence of layer-ceramic interface structure on ceramic - to - metal seals
Materiały Elektroniczne 1984 nr 1(45)
Autorzy:: Grodziński, Andrzej
Grodziński Andrzej
Data publikacji:: 1984
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: interface
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
ceramic-metal seal
warstwa pośrednia
Electronic - journal - materials
złącze ceramika-metal
Elektronika - czasopismo - materiały; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 1993 T.21 nr 2
Alumina-FeNi42 foil and AgCuTiIn alloy joints and their high thermal shock resistance
Alumina-FeNi42 foil and AgCuTiIn alloy joints and their high thermal shock resistance = Odporność na wstrząsy cieplne złącza ceramika-metal alundowa - FeNi42 oraz wtopu AgCuTiIn
Autorzy:: Włosiński Władysław K.
Współwytwórcy:: Olesińska Wiesława
Data publikacji:: 1993
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: złącze caramika-metal
alumina-metal joint
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
mechanical properties
własności mechaniczne
Electronic - journal - materials
Elektronika - czasopismo - materiały; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 1992 T.20 nr 4
Wytrzymałość mechaniczna i temperaturowa kołowo-symetrycznych warstwowych złączy ceramiczno-metalowych = The mechanical and thermal strength of circular-symmetric multilayer vferamic-metal joints
Wytrzymałość mechaniczna i temperaturowa kołowo-symetrycznych warstwowych złączy ceramiczno-metalowych
Autorzy:: Kujawa Ewa
Współwytwórcy:: Ferenc K.
Olesińska Wiesława
Data publikacji:: 1992
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: mechanical and thermal strength
Materiały elektroniczne
Electronic - materials
multilayer ceramic-metal joint
złącze ceramika-metal
wytrzymałóść mechaniczna
Elektronika - czasopismo - materiały; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Pomiary i badania rozkładu temperatur i naprężeń w złączach ceramika-metal
Materiały Elektroniczne 1973 nr 1
Pomiary i badania rozkładu temperatur i naprężeń w złączach ceramika-metal = Easurement and investigations of the temperature and stress distribution in ceramics-metal seals
Autorzy:: Włosiński Władysław
Data publikacji:: 1973
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: złącze caramika-metal
Elektronika - czasopismo - materiały
Materiały elektroniczne
ceramikc-metal seal
temperature distribution
Electronic- materials
rozkład temperatury
Electronic - journal - material; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Drebrin and myosin VI : cytoskeletal regulators of the development of the postsynaptic machinery at the murine neuromuscular junction : PhD thesis
Autorzy:: Álvarez Suárez, Paloma
Współwytwórcy:: Rędowicz, Maria Jolanta : Supervisor
Rędowicz, Maria Jolanta : Promotor
Gawor, Marta : Promotor
Gawor, Marta : Supevisor
Data publikacji:: 2022
Wydawca:: Nencki Institute of Experimental Biology PAS
Słowa kluczowe:: Drebryna
Cytoskeleton
Miozyna VI
Mięśnie szkieletowe
Złącze nerwowo-mięśniowe
Neuromuscular junction
Cytoszkielet
Receptory acetylocholiny
Drebrin
Myosin VI
Acetylcholine receptors
Skeletal muscle; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: Warstwy pośrednie w złączach materiałów różnoimiennych
Materiały Elektroniczne 1984 nr 1(45)
Warstwy pośrednie w złączach materiałów różnoimiennych = Interface between metal and nonmetal seals
Autorzy:: Włosiński, Władysław K
Włosiński Władysław K.
Data publikacji:: 1984
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: Elektronika - czasopismo - materiały
Electronic - journal - materials
interface
warstwa pośrednia
materiał różnoimienny
metal and nonmetal
seals
Materiały elektroniczne
Electronic - materials
złącze; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 8.

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 1994 T.22 nr 2
Diffusion bonding of alumina to steel using copper interlayer
Autorzy:: Olesińska Wiesława
Data publikacji:: 1994
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: Materiały elektroniczne
Electronic - materials
diffusion bonding
łączenie dyfuzyjne
Electronic - journal - materials
złącze ceramika-metal
Elektronika - czasopismo - materiały
ceramic-metal joint; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: Microstructure of metallic layers sintered on nitride ceramics depending of the chemical composition of interlayers
Materiały Elektroniczne 2002 T.30 nr 3
Autorzy:: Olesińska Wiesława
Data publikacji:: 2002
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: warstwa przejściowa
AIn
Electronic - materials
AlN
Materiały elektroniczne
Electronic - journal - materials
złącze ceramika-metal
Elektronika - czasopismo - materiały
transition layer
ceramic-metal joint; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 10.

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 1997 T.25 nr 2
Wpływ procesów dyfuzyjnych na wytrzymałość mechaniczną złączy ceramika-metal = Effect of diffusion processes upon the properties of the alumina ceramics-FeNi42 joints
Wpływ procesów dyfuzyjnych na wytrzymałość mechaniczną złączy ceramika-metal
Autorzy:: Olesińska Wiesława
Data publikacji:: 1997
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: wytrzymałość mechaniczna
dyfuzja
Electronic - materials
diffusion
mechanical strength
Materiały elektroniczne
Electronic - journal - materials
złącze ceramika-metal
Elektronika - czasopismo - materiały
ceramic-metal joint; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Informacja

Wyszukujesz frazę "złącze" wg kryterium: Temat