- Tytuł:
- Influence of assembly parameters on lead-free solder joints reliability in package-on-package (PoP) technology
- Współwytwórcy:
-
Sitek, Janusz
Stęplewski, Wojciech
Lipiec, Krzysztof
Kościelski, Marek
Krzaczek, Tomasz
Janeczek, Kamil.
Ciszewski, Piotr (1978- ) - Data publikacji:
- 2014
- Tematy:
-
Opakowania - technologia
Lutowanie bezołowiowe - badanie - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- Academica
Artykuł