- Tytuł:
- Materials and soldering challenges in lead-free package-on-package (PoP) technology
- Współwytwórcy:
-
Sitek, Janusz
Stęplewski, Wojciech
Kościelski, Marek
Kozioł, Grażyna (nauki chemiczne)
Krzaczek, Tomasz
Ciszewski, Piotr (1978- ) - Data publikacji:
- 2014
- Tematy:
-
Opakowania - technologia
Lutowanie bezołowiowe - badanie - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- Academica
Artykuł