- Tytuł:
-
Hermetyzacja elementów typu ISFET w płaskich obudowach ceramicznych
Materiały Elektroniczne 1991 nr 1(73)
Materiały Elektroniczne 1(73)/1991
Hermetyzacja elementów typu ISFET w płaskich obudowach ceramicznych = Encapsulation of ISFET chip in flat ceramic package - Autorzy:
- Pietrzak Katarzyna
- Współwytwórcy:
- Torbicz Władysław
- Data publikacji:
- 1991
- Wydawca:
-
Wydaw. Przemysłowe WEMA
Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA" - Słowa kluczowe:
-
obudowa ceramiczna
hermetyzacja
Materiały elektroniczne
Electronic - materials
encapsulation of ISFET
ceramic package
Electronic - journal - materials
Elektronika - czasopismo - materiały
ISET - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
Książka