Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "residual elements" wg kryterium: Wszystkie pola


Wyświetlanie 1-7 z 7
Tytuł:
Naprężenia własne termiczne w spajanych elementach ceramiki AIN z miedzią
Naprężenia własne termiczne w spajanych elementach ceramiki AIN z miedzią = Thermal residual stresses in joined elements of AIN ceramics to copper
Materiały Elektroniczne 2000 T.28 nr 3
Autorzy:
Kaliński Dariusz
Współwytwórcy:
Olesińska Wiesława
Data publikacji:
2000
Wydawca:
ITME
Słowa kluczowe:
naprężenie własne
Materiały elektroniczne
direct-bonding
residual stress
ceramic metal joint
Electronic- materials
Electronic - journal - materials
Elektronika - czasopismo - materiały
łączenie bezpośrednie
złącza ceramika-metal
Pokaż więcej
Dostawca treści:
RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
Książka
    Wyświetlanie 1-7 z 7

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies