Temat: bonding - Prolib Integro

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Influence of carbon and oxygen on properties of Cu-C-O composites
Wpływ grafenu i tlenu na właściwości kompozytów miedź-tlen-węgiel
Autorzy:: Strąk Cezary
Współwytwórcy:: Olesińska Wiesława
Siedlec Robert
Data publikacji:: 2016
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: Bonding
Kompozyt
Współczynnik rozszerzalności cieplnej
Tlen
Węgiel
Carbon
SPS
Thermal expansion coefficient
Oxygen
Composite
Spajanie; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: SiC die-substrate connections for high temperature applications
Materiały Elektroniczne 2009 T.37 nr 1
SiC die-substrate connections for high temperature applications = Techniki montażu struktur SiC do podłoża dla zastosowań wysokotemperaturowych
Autorzy:: Szczepański Zbigniew
Współwytwórcy:: Kisiel Ryszard
Data publikacji:: 2009
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: SiC
montaż struktur
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
Electronic - journal - materials
Elektronika - czasopismo - materiały
die bonding; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Łączenie termiczne płytek krzemowych
Materiały Elektroniczne 1996 T.24 nr 4
Łączenie termiczne płytek krzemowych = Thermal bonding of silicon wafers
Autorzy:: Zabierowski Piotr
Współwytwórcy:: Piątkowski Bronisław
Data publikacji:: 1996
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: łączenie termiczne
Elektronika - czasopismo - materiały
Electronic - journal - materials
silicon wafer
płytka krzemowa
Materiały elektroniczne
Electronic - materials
thermal bonding; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 1986 nr 3(55)
Materiały Elektroniczne 3(55)/1986
Spajanie ceramicznych prewodników jonowych z metalami
Spajanie ceramicznych prewodników jonowych z metalami = Bonding of ionic ceramic conductors to metals
Autorzy:: Pietrzak Katarzyna
Współwytwórcy:: Włosiński Władysław K.
Data publikacji:: 1987
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: ionic ceramic conductor
Elektronika - czasopismo - materiały
ceramiczny przewodnik jonowy
Materiały elektroniczne
Electronic materials
metal
Electronic - journal - material
bonding; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Zastsowanie klejów przewodzących w mikromontażu elektronicznym jako alternatywy do połączeń lutowanych = Application of conductive adhesives in electronic microassembly as alternative to solder bondings
Zastosowanie klejów przewodzących w mikromontażu elektronicznym jako alternatywy do połączeń lutowanych
Materiały Elektroniczne 2007 T.35 nr 1
Autorzy:: Słoma Marcin
Współwytwórcy:: Jezior Ryszard.
Jezior Ryszard
Jakubowska Małgorzata
Data publikacji:: 2007
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: electronic microassembly
solder bonding
Electronic - materials
Materiały elektroniczne
conductive adhesive
mikromontaż elektroniczny
Electronic - journal - materials
klej przewodzący
Elektronika - czasopismo - materiały; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Wpływ dodatku fosforu na niektóre własności fizykochemiczne i lutowwnicze eutektycznego stopu SnPb
Wpływ dodatku fosforu na niektóre własności fizykochemiczne i lutowwnicze eutektycznego stopu SnPb = The influence of phosphorus additive on chemical and physical properties and solderability of fin-lea eutectic alloy
Prace ITME 1982 z.6
Proceedings of ITME 1982 z. 6
Autorzy:: Tomasik Edmund
Data publikacji:: 1982
Wydawca:: Wydaw. Przem. Masz. "WEMA"
Słowa kluczowe:: Elektronika - czasopismo - materiały
solder bonding
eutectic alloy
Materiały elektroniczne
stop eutektyczny
Electronic materials
lutowie aktywne
SnPb
Electronic - journal - material; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 1993 T.21 nr 4
Joining of carbon fibre - copper composite to metals
Autorzy:: Pietrzak Katarzyna
Data publikacji:: 1993
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: Electronic - materials
Materiały elektroniczne
carbon fibre-copper composite
kompozyt włókno-miedź
metal
łączenie termiczne
Elektronika - czasopismo - materiały
bonding
Electronic - journal - materials; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 8.

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 1994 T.22 nr 2
Diffusion bonding of alumina to steel using copper interlayer
Autorzy:: Olesińska Wiesława
Data publikacji:: 1994
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: Materiały elektroniczne
Electronic - materials
diffusion bonding
łączenie dyfuzyjne
Electronic - journal - materials
złącze ceramika-metal
Elektronika - czasopismo - materiały
ceramic-metal joint; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: Materiały Elektroniczne 1986 nr 1(53)
Spajanie ceramiki korundowej z miedzią
Spajanie ceramiki korundowej z miedzią = The cooper-to-corundum ceramics bonding
Autorzy:: Olszyna Andrzej
Współwytwórcy:: Riedl Władysław
Włosiński Władysław K.
Pietrzak Katarzyna
Data publikacji:: 1986
Wydawca:: Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Słowa kluczowe:: ceramic-cooper junction
Elektronika - czasopismo - materiały
Materiały elektroniczne
Electronic materials
złącze ceramika-metal
ceramika korundowa
corundum ceramic
Electronic - journal - material
bonding; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 10.

Tytuł:: Naprężenia własne termiczne w spajanych elementach ceramiki AIN z miedzią
Naprężenia własne termiczne w spajanych elementach ceramiki AIN z miedzią = Thermal residual stresses in joined elements of AIN ceramics to copper
Materiały Elektroniczne 2000 T.28 nr 3
Autorzy:: Kaliński Dariusz
Współwytwórcy:: Olesińska Wiesława
Data publikacji:: 2000
Wydawca:: ITME
Słowa kluczowe:: naprężenie własne
Materiały elektroniczne
direct-bonding
residual stress
ceramic metal joint
Electronic- materials
Electronic - journal - materials
Elektronika - czasopismo - materiały
łączenie bezpośrednie
złącza ceramika-metal; Pokaż więcej
Dostawca treści:: RCIN - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Książka

na półce

Szczegóły

Informacja

Wyszukujesz frazę "bonding" wg kryterium: Temat