Wszystkie pola: embedded passive components

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Technologie wbudowywania rezystorów w wielowarstwowe płytki drukowane
Autorzy:: Hackiewicz, H.
Kozioł, G.
Data publikacji:: 2002
Słowa kluczowe:: podzespół bierny wbudowany
grube warstwy
cienkie warstwy
pasta ceramiczna
rezystor
płytka drukowana
embedded passive components
thick film
thin film
ceramic paste
resistor
printed circuit board; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Investigations of passive components embedded in printed circuit boards
Współwytwórcy:: Instytut Tele- i Radiotechniczny
Politechnika Wrocławska. Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki
Stęplewski, Wojciech
Kozioł, Grażyna
Serzysko, Tomasz
Dziedzic, Andrzej (1957- )
Janeczek, Kamil.
Data publikacji:: 2012
Dostawca treści:: Academica

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Investigations of passive components embedded in printed circuit boards
Autorzy:: Stęplewski, W.
Serzysko, T.
Kozioł, G.
Janeczek, K.
Dziedzic, A.
Data publikacji:: 2012
Słowa kluczowe:: rezystor cienkowarstwowy
rezystor grubowarstwowy
pojemność zagrzebana
płytka obwodu drukowanego
podzespoły wbudowane
thin-film resistor
thick film resistor
buried capacitance
printed circuit board
embedded passives; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Wybrane właściwości elektryczne i stabilność elementów biernych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych
Autorzy:: Dziedzic, A.
Kłossowicz, A.
Winiarski, P.
Nitsch, K.
Piasecki, T.
Kozioł, G.
Stęplewski, W.
Data publikacji:: 2011
Słowa kluczowe:: płytka obwodu drukowanego
rezystor cienkowarstwowy
kondensator
stabilność długoczasowa
odporność impulsowa
elektrotechnika
elektroenergetyka
printed circuit board
thin-film resistor
capacitor
long-term stability
pulse durability
electrical technology
electrical power engineering; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego
Autorzy:: Stęplewski, W.
Borecki, J.
Kozioł, G.
Serzysko, T.
Dziedzic, A.
Data publikacji:: 2013
Słowa kluczowe:: rezystory wbudowane
kondensatory wbudowane
cewka wbudowana
płytka obwodu drukowanego
embedded resistors
embedded capacitors
embedded inductors
printed circuit board; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Podzespoły bierne i układy elektroniczne zintegrowane z płytkami obwodów drukowanych
Autorzy:: Stęplewski, W.
Araźna, A.
Janeczek, K.
Lipiec, K.
Futera, K.
Sitek, J.
Kościelski, M.
Serzysko, T.
Data publikacji:: 2016
Słowa kluczowe:: sztywna płytka obwodu drukowanego
giętka płytka obwodu drukowanego
bierne podzespoły wbudowane
rigid printed circuit board
flexible printed circuit board
embedded passives; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

Szczegóły

Informacja