Wszystkie pola: passive components

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Single-ended four-quadrant multiplier without any passive components
Autorzy:: Ramasamy, L.
Nevin, J. H.
Data publikacji:: 2006
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
Tematy:: CMOS; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Investigations of passive components embedded in printed circuit boards
Współwytwórcy:: Instytut Tele- i Radiotechniczny
Politechnika Wrocławska. Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki
Stęplewski, Wojciech
Kozioł, Grażyna
Serzysko, Tomasz
Dziedzic, Andrzej (1957- )
Janeczek, Kamil.
Data publikacji:: 2012
Dostawca treści:: Academica

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Single-ended four-quadrant multiplier without any passive components
Autorzy:: Ramasamy, L.
Nevin, J. H.
Data publikacji:: 2005/2006
Słowa kluczowe:: CMOS; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Investigations of passive components embedded in printed circuit boards
Autorzy:: Stęplewski, W.
Serzysko, T.
Kozioł, G.
Janeczek, K.
Dziedzic, A.
Data publikacji:: 2012
Słowa kluczowe:: rezystor cienkowarstwowy
rezystor grubowarstwowy
pojemność zagrzebana
płytka obwodu drukowanego
podzespoły wbudowane
thin-film resistor
thick film resistor
buried capacitance
printed circuit board
embedded passives; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Modelowanie elektromagnetyczne giętkich komponentów pasywnych i anten dla bezprzewodowej komunikacji osobistej
Autorzy:: Lamęcki, A.
Balewski, Ł.
Data publikacji:: 2018
Słowa kluczowe:: elektronika wysokiej częstotliwości
symulacje komputerowe
technika antenowa
giętkie układy pasywne
passive components
flexible passive components
computer simulations
high frequency electronics
CAD; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: SU-8 photoresist as material of optical passive components integrated with analytical microsystems for real-time polymerase chain reaction
Autorzy:: Walczak, Rafał
Współwytwórcy:: Dziuban, Jan A.
Politechnika Wrocławska. Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki
Śniadek, Patrycja
Data publikacji:: 2011
Dostawca treści:: Academica

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: Encapsulation of power electronics components for operation in harsh environments
Autorzy:: Stosur, M.
Sowa, K.
Piasecki, W.
Płatek, R.
Balcerek, P.
Data publikacji:: 2017
Wydawca:: Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:: passive components
encapsulation
epoxy
high pressure
measurements
harsh environments; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 8.

Tytuł:: Encapsulation of power electronics components for operation in harsh environments
Autorzy:: Stosur, M.
Sowa, K.
Piasecki, W.
Płatek, R.
Balcerek, P.
Data publikacji:: 2017
Słowa kluczowe:: passive components
encapsulation
epoxy
high pressure
measurements
harsh environments; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: Noise spectroscopy and nonlinearity testing of passive electronic components
Autorzy:: Sikula, Josef
Współwytwórcy:: Sedláková, Vlasta
Data publikacji:: 2005
Dostawca treści:: Academica

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 10.

Tytuł:: SU-8 photoresist as material of optical passive components integrated with analytical microsystems for real-time polymerase chain reaction
Autorzy:: Walczak, R.
Sniadek, P.
Dziuban, J. A.
Data publikacji:: 2011
Słowa kluczowe:: SU-8
fluorescence
autofluorescence
microfluidics
lab-on-a-chip
real-time PCR; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 11.

Tytuł:: High temperature properties of thick-film and LTCC components
Autorzy:: Nowak, D.
Janiak, M.
Dziedzic, A.
Piasecki, T.
Data publikacji:: 2012
Słowa kluczowe:: elementy bierne
technologia grubowarstwowa
niskotemperaturowa ceramika współwypalana
właściwości elektryczne
passive components
thick-film
LTCC
electrical properties; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 12.

Tytuł:: Stanowisko do precyzyjnej korekcji cienko- i grubowarstwowych elementów rezystancyjnych
Autorzy:: Serzysko, T.
Futera, K.
Kozioł, G.
Stęplewski, W.
Araźna, A.
Data publikacji:: 2011
Słowa kluczowe:: płytka drukowana
laser
korekcja laserowa
podzespoły bierne
rezystory cienkowarstwowe
rezystory grubowarstwowe
printed circuit boards
laser trimming
passive components
thin-film resistors
thick film resistors; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 13.

Tytuł:: Technologie wbudowywania rezystorów w wielowarstwowe płytki drukowane
Autorzy:: Hackiewicz, H.
Kozioł, G.
Data publikacji:: 2002
Słowa kluczowe:: podzespół bierny wbudowany
grube warstwy
cienkie warstwy
pasta ceramiczna
rezystor
płytka drukowana
embedded passive components
thick film
thin film
ceramic paste
resistor
printed circuit board; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 14.

Tytuł:: Noise spectroscopy and nonlinearity testing of passive electronic components
Autorzy:: Šikula, J.
Sedlakova, V.
Data publikacji:: 2005
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 15.

Tytuł:: Transmission and Multiplexing (TM) : functional and system parameters : passive optical components : MxN fibre branching devices functional specifications
Współwytwórcy:: Polski Komitet Normalizacyjny
Data publikacji:: cop. 2005
Wydawca:: Warszawa : Polski Komitet Normalizacyjny, cop. 2005
Tematy:: Radiokomunikacja - urządzenia - normalizacja
Telekomunikacja - normalizacja; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Academica

Inne

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 16.

Tytuł:: Analiza czasowa pasywnych układów mikrofalowych o dużej dobroci
Autorzy:: Kozakowski, P.
Data publikacji:: 2004
Słowa kluczowe:: metoda różnic skończonych
czas
cyfrowe przetwarzanie sygnałów
filtry mikrofalowe
finite difference time domain method
digital signal processing
microwave filtres; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 17.

Tytuł:: Podzespoły bierne i układy elektroniczne zintegrowane z płytkami obwodów drukowanych
Autorzy:: Stęplewski, W.
Araźna, A.
Janeczek, K.
Lipiec, K.
Futera, K.
Sitek, J.
Kościelski, M.
Serzysko, T.
Data publikacji:: 2016
Słowa kluczowe:: sztywna płytka obwodu drukowanego
giętka płytka obwodu drukowanego
bierne podzespoły wbudowane
rigid printed circuit board
flexible printed circuit board
embedded passives; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 18.

Tytuł:: Transmission and Multiplexing (TM) : passive optical components : fibre optical connectors for single-mode optical fibre communication systems : common requirements and conformance testing
Współwytwórcy:: Polski Komitet Normalizacyjny
Data publikacji:: cop. 2005
Wydawca:: Warszawa : Polski Komitet Normalizacyjny, cop. 2005
Tematy:: Radiokomunikacja - urządzenia - normalizacja
Telekomunikacja - normalizacja; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Academica

Inne

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 19.

Tytuł:: Wybrane właściwości elektryczne i stabilność elementów biernych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych
Autorzy:: Dziedzic, A.
Kłossowicz, A.
Winiarski, P.
Nitsch, K.
Piasecki, T.
Kozioł, G.
Stęplewski, W.
Data publikacji:: 2011
Słowa kluczowe:: płytka obwodu drukowanego
rezystor cienkowarstwowy
kondensator
stabilność długoczasowa
odporność impulsowa
elektrotechnika
elektroenergetyka
printed circuit board
thin-film resistor
capacitor
long-term stability
pulse durability
electrical technology
electrical power engineering; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 20.

Tytuł:: Transmission and Multiplexing (TM) : passive optical components : fibre optic fusion splices for single-mode optical fibre transmission systems : common requirements and conformance testing
Współwytwórcy:: Polski Komitet Normalizacyjny
Data publikacji:: cop. 2005
Wydawca:: Warszawa : Polski Komitet Normalizacyjny, cop. 2005
Tematy:: Radiokomunikacja - urządzenia - normalizacja
Telekomunikacja - normalizacja; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Academica

Inne

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 21.

Tytuł:: Energy efficient modernization of existing buildings with "passive house " components - essential part of long lasting energy supply policy
Autorzy:: Thiess, R.
Data publikacji:: 2003
Słowa kluczowe:: buildings
heat energy consumption
energy saving
environmental protection
building modernization
reducing CO2 emission
Passive House technology; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 22.

Tytuł:: Analiza parametrów budynku dostosowanego do standardu pasywnego według kryteriów Passive House Institute
Autorzy:: Jaskulska, J.
Radomski, B.
Rzeźnik, I.
Figielek, A.
Data publikacji:: 2016
Słowa kluczowe:: energia
domy pasywne
budynki pasywne
budownictwo niskoenergetyczne
energy
passive houses
passive buildings
low-energy building; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 23.

Tytuł:: Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego
Autorzy:: Stęplewski, W.
Borecki, J.
Kozioł, G.
Serzysko, T.
Dziedzic, A.
Data publikacji:: 2013
Słowa kluczowe:: rezystory wbudowane
kondensatory wbudowane
cewka wbudowana
płytka obwodu drukowanego
embedded resistors
embedded capacitors
embedded inductors
printed circuit board; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 24.

Tytuł:: Technika grubowarstwowa i LTCC w realizacji elementów elektroniki wysokotemperaturowej
Autorzy:: Dziedzic, A.
Nowak, D.
Data publikacji:: 2012
Słowa kluczowe:: elektronika wysokotemperaturowa
warstwa gruba
LTCC
element bierny
stabilność długoczasowa
high-temperature electronics
thick-film
passive component
long-term stability; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 25.

Tytuł:: Zastosowanie biernej termografii do kontroli elementów sieci elektroenergetycznych
Autorzy:: Kuczyński, K.
Dymny, G.
Data publikacji:: 2015
Słowa kluczowe:: termowizja
bierna termografia
sieci elektroenergetyczne
kontrola elementów
kamera termowizyjna
thermography
passive thermography
electric power grid
control components
thermal imaging camera; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 26.

Tytuł:: Zastosowanie termografii w diagnozowaniu i przewidywaniu uszkodzeń w elementach konstrukcyjnych maszyn i urządzeń
Autorzy:: Sucheta, A.
Sikora, K.
Data publikacji:: 2017
Słowa kluczowe:: termografia pasywna
diagnostyka termowizyjna
passive thermography
thermal imaging; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 27.

Tytuł:: Granular metal-dielectric nanocomposites as an alternative to passive SMD
Autorzy:: Boiko, Oleksandr
Data publikacji:: 2020
Słowa kluczowe:: nanocomposites
metal-dielectric
SMD components
electrical properties
nanokompozyty
metal-dielektryk
komponenty SMD
właściwości elektryczne; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 28.

Tytuł:: Interlocking passive brick set: the designof interlocking building components with connecting air cavities for heat dissipation and as a complement to the Heating, Ventilation, and Air Conditioning (HVAC) system
Autorzy:: Phaiboonnukulkij, Kongphat
Data publikacji:: 2024
Słowa kluczowe:: passive brick set
heat dissipation
HVAC
zestaw cegieł pasywnych
rozpraszanie ciepła; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 29.

Tytuł:: Analiza wpływu systemów, urządzeń i elementów samochodów na bezpieczeństwo uczestników ruchu drogowego
Autorzy:: Zielińska, E.
Sadowski, A.
Data publikacji:: 2017
Słowa kluczowe:: bezpieczeństwo ruchu drogowego
bezpieczeństwo czynne
bezpieczeństwo bierne
road traffic safety
active safety
passive safety; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 30.

Tytuł:: Analiza wpływu systemów, urządzeń i elementów samochodów na bezpieczeństwo uczestników ruchu drogowego
Analysis of influence of car systems, devices and components on the safety of traffic participants
Autorzy:: Zielińska, E.
Sadowski, A.
Data publikacji:: 2017
Wydawca:: Instytut Naukowo-Wydawniczy "SPATIUM"
Tematy:: bezpieczeństwo ruchu drogowego
bezpieczeństwo czynne
bezpieczeństwo bierne
road traffic safety
active safety
passive safety; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 31.

Tytuł:: Improving the cooling efficiency of industrial electronic components with the use of planar porous heat sinks
Autorzy:: Steckiewicz, Adam
Druć, Gabriela
Stankiewicz, Jacek Maciej
Data publikacji:: 2021
Wydawca:: Politechnika Białostocka. Oficyna Wydawnicza Politechniki Białostockiej
Tematy:: temperature distribution
printed circuit board
passive cooling
thermal energy efficiency; Pokaż więcej
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 32.

Tytuł:: Wibroizolatory kwazizerowej sztywności w pasywnej izolacji drgań mechanicznych o wolnozmiennych składowych widma wymuszenia drgań
Autorzy:: Kaliński, W.
Data publikacji:: 2005
Słowa kluczowe:: drgania mechaniczne
wibroizolacja
wibroizolator
sztywność kwazizerowa
mechanical vibration
vibroisolation
vibroisolator
quasizero stiffness; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 33.

Tytuł:: Influence of the Length of Components from Polymer Composite on Selected Machinability Indicators in the Circumferential Milling Process
Autorzy:: Ciecieląg, Krzysztof
Data publikacji:: 2020
Słowa kluczowe:: carbon fibre reinforced plastics
glass fibre reinforced plastics
circumferential milling
passive force
cutting torque
surface roughness
topography 3D
tworzywa sztuczne wzmocnione włóknem węglowym
tworzywo sztuczne wzmocnione włóknem szklanym
frezowanie obwodowe
siła bierna
moment skrawania
chropowatość powierzchni
topografia 3D; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Informacja

Wyszukujesz frazę "passive components" wg kryterium: Wszystkie pola