- Tytuł:
- Effect of Electroless Ni–P Plating on the Bonding Strength of Bi–Te-Based Thermoelectric Modules
- Autorzy:
-
Kim, S. S.
Son, I.
Kim, K. T. - Data publikacji:
- 2017
- Słowa kluczowe:
-
thermoelectric
Ni–P plating
bonding strength
Bi–Te
soldering - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech