- Tytuł:
- Materiały podłożowe i metody wykonywania połączeń struktura - podłoże obudowy. Część 2
- Autorzy:
- Krzesaj-Janyszek, B.
- Data publikacji:
- 1998
- Słowa kluczowe:
-
krzem
montaż struktur krzemowych
czujniki mikromechaniczne
czujniki chemiczne
półprzewodniki
semiconductors
silicon
silicon structures
chemosensors
micromechanic sensors
packaging process - Pokaż więcej
- Dostawca treści:
- BazTech