Temat: płytka obwodu drukowanego

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Podzespoły bierne i układy elektroniczne zintegrowane z płytkami obwodów drukowanych
Autorzy:: Stęplewski, W.
Araźna, A.
Janeczek, K.
Lipiec, K.
Futera, K.
Sitek, J.
Kościelski, M.
Serzysko, T.
Data publikacji:: 2016
Słowa kluczowe:: sztywna płytka obwodu drukowanego
giętka płytka obwodu drukowanego
bierne podzespoły wbudowane
rigid printed circuit board
flexible printed circuit board
embedded passives; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Influence of selected constructional and technological factors on tolerance and stability of thin-film resistors embedded in PCBs
Autorzy:: Stęplewski, W.
Borecki, J.
Kozioł, G.
Arażna, A.
Dziedzic, A.
Markowski, P.
Data publikacji:: 2011
Słowa kluczowe:: rezystory cienkowarstwowe
płytka obwodu drukowanego
bierne podzespoły wbudowane
thin-film resistor
printed circuit board
embedded passives; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego
Autorzy:: Stęplewski, W.
Borecki, J.
Kozioł, G.
Serzysko, T.
Dziedzic, A.
Data publikacji:: 2013
Słowa kluczowe:: rezystory wbudowane
kondensatory wbudowane
cewka wbudowana
płytka obwodu drukowanego
embedded resistors
embedded capacitors
embedded inductors
printed circuit board; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Integracja elementów pojemnościowych z płytką obwodu drukowanego
Autorzy:: Stęplewski, W.
Kozioł, G.
Serzysko, T.
Janeczek, K.
Araźna, A.
Data publikacji:: 2012
Słowa kluczowe:: bierne podzespoły wbudowane
kondensatory wbudowane
płytka obwodu drukowanego (PCB)
embedded passives
embedded capacitors
printed circuit board (PCB); Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Testowanie parametrów elektrycznych rezystorów cienkowarstwowych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych
Autorzy:: Stęplewski, W.
Serzysko, T.
Janeczek, K.
Borecki, J.
Dziedzic, A.
Nitsch, K.
Piasecki, T.
Data publikacji:: 2011
Słowa kluczowe:: rezystor cienkowarstwowy
płytka obwodu drukowanego
podzespoły bierne wbudowane
spektroskopia impedancyjna
thin-film resistor
printed circuit boards
embedded passives
impedance spectroscopy; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Analiza charakterystyk temperaturowych rezystorów cienko- i grubowarstwowych wbudowanych do wnętrza płytki obwodu drukowanego
Autorzy:: Serzysko, T.
Borecki, J.
Stęplewski, W.
Data publikacji:: 2012
Słowa kluczowe:: płytka obwodu drukowanego
rezystor wbudowany
rezystor cienkowarstwowy
rezystor grubowarstwowy
termowizja
printed circuit board
embedded resistor
thin-film resistor
thick film resistor
thermovision; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:: Nadruk past lutowniczych w procesie montażu powierzchniowego
Autorzy:: Serzysko, Tomasz
Borecki, Janusz
Data publikacji:: 2019
Słowa kluczowe:: technologia montażu powierzchniowego
SMT
płytka obwodu drukowanego
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
surface mount technology
Printed Circuit Board
PCB
solder paste
quality of solder joint; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 8.

Tytuł:: Investigations of passive components embedded in printed circuit boards
Autorzy:: Stęplewski, W.
Serzysko, T.
Kozioł, G.
Janeczek, K.
Dziedzic, A.
Data publikacji:: 2012
Słowa kluczowe:: rezystor cienkowarstwowy
rezystor grubowarstwowy
pojemność zagrzebana
płytka obwodu drukowanego
podzespoły wbudowane
thin-film resistor
thick film resistor
buried capacitance
printed circuit board
embedded passives; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: Wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego
Autorzy:: Serzysko, T.
Borecki, J.
Derkowski, J.
Samsel, P.
Data publikacji:: 2018
Słowa kluczowe:: technologia montażu powierzchniowego
SMT
płytka obwodu drukowanego
pasta lutownicza
jakość połączenia lutowanego
surface mount technology
Printed Circuit Board
PCB
solder paste
quality of solder joint; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Skocz do pozycji: 10.

Tytuł:: Wybrane właściwości elektryczne i stabilność elementów biernych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych
Autorzy:: Dziedzic, A.
Kłossowicz, A.
Winiarski, P.
Nitsch, K.
Piasecki, T.
Kozioł, G.
Stęplewski, W.
Data publikacji:: 2011
Słowa kluczowe:: płytka obwodu drukowanego
rezystor cienkowarstwowy
kondensator
stabilność długoczasowa
odporność impulsowa
elektrotechnika
elektroenergetyka
printed circuit board
thin-film resistor
capacitor
long-term stability
pulse durability
electrical technology
electrical power engineering; Pokaż więcej
Dostawca treści:: BazTech

Artykuł

na półce

Szczegóły

Informacja

Wyszukujesz frazę "płytka obwodu drukowanego" wg kryterium: Temat